為了方便生產，PCB生產廠家生產的PCB線路板拼版一般需要設計Mark點、V型槽、工藝邊。

　　一、拼版外形

　　1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

　　2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

　　3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;

　　二、V型槽

　　1、開V型槽后，剩余的厚度X應為(1/4～1/3)板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。

　　2、V型槽上下兩側切口的錯位S應小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　三、Mark點

　　1、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。

　　2、用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置;分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB線路板對角相應位置。

　　3、PCB生產廠家對于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點。

　　四、工藝邊

　　1、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

　　五、板上定位孔

　　1、用于PCB線路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

　　2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

　　一個好的PCB生產廠家，在進行拼版設計時，要考慮生產的因素，做到方便加工，提高生產效率、降低生產成本的目的。推薦閱讀：影響PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因