整個社會生產業發展到一定程度的時候，很多后來參與者往往是屬于互相抄襲，其實相當一部分企業自己本身并沒有研發或首創能力，所以，造成很多產品及其用戶的電子產品(線路板板底或電子產品整體)性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因為阻抗問題，因為當不合格的化學鍍錫技術在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實并不是真正的純錫(或稱純金屬單質)，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬于非金屬物質)或錫化合物與錫金屬單質的混合物，但單憑借肉眼是很難發現的……。

　　因為PCB線路板的主體線路是銅箔，在銅箔的焊點上就是鍍錫層，而電子元件就是通過焊錫膏(或焊錫線)焊接在鍍錫層上面的，事實上焊錫膏在融熔狀態焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫(即導電良好的金屬單質)，所以可以簡單扼要地指出，電子元件是通過錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關鍵。

　　但未有接插電子元件之前，我們直接用儀器去檢測阻抗時，其實儀器探頭(或稱為表筆)兩端也是通過先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層再與PCB板底的銅箔來連通電流的。所以錫鍍層是關鍵，是影響阻抗的關鍵和影響PCB整板性能的關鍵，也是易于被忽略的關鍵。相關閱讀：阻抗對于PCB線路板的意義何在？

　　眾所周知，除金屬單質外，其化合物均是電的不良導體或甚至不導電的(又，這也是造成線路中存在分布容量或傳布容量的關鍵)，所以錫鍍層中存在這種似?嫉綞塹嫉緄奈幕銜锘蚧旌銜鍤?，其现成道`杪駛蛭蠢囪躉?、势H彼⑸緗夥從蟮牡繾杪始捌湎嚶Φ淖榪故竅嗟備叩?足已影響數字電路中的電平或信號傳輸，)而且其特征阻抗也不相一致。所以會影響該線路板及其整機的性能。

　　所以，就現時的社會生產現象來說，PCB線路板板底上的鍍層物質和性能是影響PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性，所以其阻抗產生的憂患影響變得更加隱性和多變性，其隱蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所見(包括其變化)，第二不能被恒常測得，因為其有隨著時間和環境濕度的改變而變的變化性，所以總是易于被人忽略。