﹣我司常用的PCB線路板疊層結構如下:

　　PCB線路板制作流程圖

　　1、開料：裁剪　Cutting/Shearing

　　2、機械鉆孔　CNC Drilling

　　3、鍍通孔　Plating Through Hole

　　5、AOI

　　已形成線路的銅箔要經過AOI系統掃描檢測

　　線路缺失。標準線路圖像信息以數據形 式存

　　儲于AOI主機中，通過CCD光學取 像頭將銅

　　箔上線路信息掃描進入主機與存儲之標準數

　　據比較，有異常時異常點位置會被編號記錄

　　傳輸到VRS主機上.。VRS上會對銅箔進行300

　　倍放大，依照事先記錄的缺點位置依次顯示,

　　通過操作人員判斷其是否為真缺點，對于真缺點會在缺點位置用水性筆作記號。以方便后續作業人員對缺點分類統計以及修補。作業人員利用150倍放大鏡判斷缺點類型，分類統計形成品質報告，并反饋到前制程以方便改善措施之及時執行。由于單面板缺點較少，成本較低，難于使用AOI判讀，所以使用人工肉眼直接檢查。

　　6、假貼

　　保護膜作用：1)絕緣、抗焊錫作用; 2)保護線路;3)增加軟板的可撓性等作用。

　　7、熱壓合

　　作業條件：高溫高壓

　　8、表面處理

　　熱壓完后，需對銅箔裸露的位置進行表面處理。

　　9、絲印

　　主要設備:網印機.烤箱.UV干燥機.網版制版設備通過網印原理將油墨轉到產品上.主要印刷產品批號,生產周期,文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.通過定位PIN將產品與網版定位,通過刮刀壓力將油墨擠壓到產品上.網版為文字和圖案部分部分開通,無文字或圖案部分被感光乳劑封死油墨無法漏下.印刷完畢后,進入烤箱烘干,文字或圖案印刷層就緊密結合在產品表面.一些特殊產品要求有部分特殊線路,如單面板上增加少許線路實現雙面板功能,或是雙面板增加一層遮蔽層都必須通過印刷實現. 如油墨為UV干燥型油墨,則必須使用UV干燥機干燥。PCB線路板常見問題:漏印、污染、缺口、突起、脫落等。

　　10、測試(O/S檢測)

　　11、沖制

　　相應的外形膜具：刀膜、激光切割、蝕刻膜、簡易鋼模、鋼模

　　12、加工組合

　　加工組合即根據客戶要求組裝配料，如我司要求

　　供應商組合的有:

　　A.不銹鋼補強B.鈹銅片/磷銅片/鍍鎳鋼片補強 C.FR4補強 D.PI補強

　　13、檢驗

　　檢驗項目：外觀、尺寸、可靠性

　　檢測工具：二次元、千分尺、卡尺、放大鏡﹑錫爐﹑拉力計

　　14、包裝

　　PCB線路板作業方式：1.塑膠袋 + 紙板2.低粘著包材3.制式真空盒4.專用真空盒(抗靜電等級)