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            PCB線路板的分類主要有哪些?

            點擊率:1382     發布時間:2018-06-25 13:35    

              PCB線路板分類:

              1.撓性印制電路板

              撓性印制電路板(Flex Print Circuit,簡稱“FPC”),是使用撓性的基材制作的單層、雙 層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩定性、結構靈活的特點,除可靜態彎曲外,還能作動態彎曲、卷曲和折疊等。

              2. 剛性印制電路板

              剛性印制電路板(Printed Circuie Board,簡稱“PCB”),是由不易變形的剛性基板材料制成的印制電路板,在使用時處于平展狀態。它具有強度高不易翹曲,貼片元件安裝牢固等優點。

              3.軟硬結合板

              軟硬結合板(Rigid Flex),是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成,結構緊密,以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點,在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定??扇崆?,立體安裝,有效利用安裝空間,被廣泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛-柔結合板會更多地用于減少封裝的領域,尤其是消費領域。

              1、 PCB線路板導電介質:銅(CU)

              ﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)

              ﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見的厚度

              ﹣OZ(盎司):銅箔厚度單位;1OZ = 1.4 mil

              2、絕緣層:聚酰亞胺(Polyimide)、聚脂(Polyester)、聚乙稀萘(PEN)

              ﹣較常用的為聚酰亞胺(簡稱“PI”)

              ﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見的厚度

              ﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

              3、 接著劑(Adhesive):環氧樹脂系、壓克力系。

              ﹣較為常用的是環氧樹脂系,厚度跟據不同生產廠家的不同而不定

              4、 覆銅板(Cu clad laminates ,簡稱“CCL”):


            線路板PCB的哪些知識是我們需要了解的?

              PCB線路板輔材料:

              1、補強板(Stiffener):包括FR4、PI、SUS……


            線路板PCB的哪些知識是我們需要了解的?

              2、導電銀箔:電磁波防護膜

              ﹣類型:SF-PC6000 (黑色,16um)

              ﹣優越性:超薄、滑動性能與撓曲性能佳、適應高溫回流

              焊、良好的尺寸穩定性。

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