PCB線路板分類：

　　1.撓性印制電路板

　　撓性印制電路板(Flex Print Circuit，簡稱“FPC”)，是使用撓性的基材制作的單層、雙 層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩定性、結構靈活的特點，除可靜態彎曲外，還能作動態彎曲、卷曲和折疊等。

　　2. 剛性印制電路板

　　剛性印制電路板(Printed Circuie Board，簡稱“PCB”)，是由不易變形的剛性基板材料制成的印制電路板，在使用時處于平展狀態。它具有強度高不易翹曲，貼片元件安裝牢固等優點。

　　3.軟硬結合板

　　軟硬結合板(Rigid Flex)，是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點，在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定?？扇崆?，立體安裝，有效利用安裝空間，被廣泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛-柔結合板會更多地用于減少封裝的領域，尤其是消費領域。

　　1、 PCB線路板導電介質:銅(CU)

　　﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)

　　﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見的厚度

　　﹣OZ(盎司)：銅箔厚度單位;1OZ = 1.4 mil

　　2、絕緣層:聚酰亞胺(Polyimide)、聚脂(Polyester)、聚乙稀萘(PEN)

　　﹣較常用的為聚酰亞胺(簡稱“PI”)

　　﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見的厚度

　　﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

　　3、 接著劑(Adhesive)：環氧樹脂系、壓克力系。

　　﹣較為常用的是環氧樹脂系,厚度跟據不同生產廠家的不同而不定

　　4、 覆銅板(Cu clad laminates ,簡稱“CCL”):

　　PCB線路板輔材料：

　　1、補強板(Stiffener):包括FR4、PI、SUS……

　　2、導電銀箔：電磁波防護膜

　　﹣類型：SF-PC6000 (黑色,16um)

　　﹣優越性：超薄、滑動性能與撓曲性能佳、適應高溫回流

　　焊、良好的尺寸穩定性。