在現代電子時代，電子設備的微型化和薄型化導致了剛性PCB和柔性/剛性PCB的必要的出現。那么什么類型的襯底材料適合他們呢？本文將回復。

剛性印刷電路板和柔性/剛性印刷電路板的應用領域不斷增加，在數量和性能方面帶來了新的要求。例如聚酰亞胺薄膜可分為透明，白色，黑色和黃色等多種類型，具有高耐熱性和低熱膨脹系數，以適用于不同的情況。同樣，具有高成本效益的聚酯薄膜基材具有高彈性，尺寸穩定性，薄膜表面質量，光電耦合，耐環境性等優點，也將被市場接受，以滿足用戶多變的需求。

與剛性HDI PCB類似，柔性PCB必須適應高速和高頻信號傳輸的要求，柔性襯底材料的介電常數和介電損耗也必須得到關注。柔性電路可以由聚四氟乙烯和前進的聚酰亞胺基片組成。無機粉塵和碳纖維可以添加到聚酰亞胺樹脂中，導致產生三層柔性導熱基板。無機填充材料可以是氮化鋁，氧化鋁或六方氮化硼。這種襯底材料具有1.51W / mK的導熱性能，并且能夠抵抗2.5kV的電壓和180度的曲率。

柔性電路板主要應用于智能手機，可穿戴設備，醫療設備和機器人等領域，這就要求柔性電路板結構有了新的要求。到目前為止，已經開發了一些新的含有柔性PCB的產品，例如超薄柔性多層印刷電路板，其厚度從普通的0.4mm減小到0.2mm。高速傳輸柔性印刷電路板能夠以低Dk和Df的聚酰亞胺基板材料的應用達到5Gbps的傳輸速度。大功率柔性印刷電路板采用厚度超過100μm的導體，以滿足高功率大電流電路的要求。所有這些特殊的柔性印刷電路板自然獲得非常規的基板材料。