傳統印刷電路板（PCB）由非導電基板材料（通常為玻璃纖維環氧樹脂結構）與一層或兩層導電元件（單面或雙面電路板）配對組成。將電子元件放置在電路板上并焊接到位，通過鉆孔或STM組件進行連接。電路板的一側或兩側可用于安裝元件。

由于這些PCB的物理屬性，特定電路或應用的尺寸可能導致需要大型電路板，甚至使用多個電路板。這就是允許制造多層板的技術和制造技術的出現已經成為電子產品應用的重大飛躍。

多層PCB的優點

多層印刷電路板的使用向電路板設計工程師和產品開發人員提供了許多戰略優勢：

空間要求 - 創建多層PCB意味著在利用該技術的產品內可觀的節省空間?？紤]到添加層只會使得到的電路板的厚度稍微增加（取決于層數），與較大的單面或雙面電路板相比，其優點是相當可觀的。這對于現代電子設備是至關重要的。

重量 - 與空間效益一樣，將多層組件組合成一個單層多層卡可以提供比現有技術重量少一部分的電路功能?？紤]一下用于個人電子產品，筆記本電腦和平板電視的優點。

可靠性 - 多層板的構建有助于實現高水平的可靠性和一致的性能。